[发明专利]一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器在审
| 申请号： | 201910738190.X | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110364504A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 商君 | 申请（专利权）人： | 昆山嘉华汽车电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01R13/50;H01R13/66 |
| 代理公司： | 南京卓知策专利代理事务所(普通合伙) 32343 | 代理人： | 陆志强 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器，属于电连接器技术领域。其中，电连接器包括塑料外壳和芯片模组，所述芯片模组包括固定有多个PIN针的主体部及芯片。通过在主体部上开设芯片槽用于放置芯片，使芯片和在向塑料外壳内填充注高温的注塑材料接触面积减小，降低芯片损坏的风险，同时还对芯片的位置进行固定，降低芯片因位置偏移导致的失效。与现有技术相比，本发明克服了使用芯片模组的电连接器在注塑过程中因注塑材料温度过高导致芯片损坏以及注塑材料的冲击和挤压导致芯片产生偏移导致芯片失效的问题，提高了使用芯片模组的电连接器的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片模组 电连接器 芯片 注塑材料 塑料外壳 芯片损坏 主体部 注塑 面积减小 位置偏移 温度过高 芯片失效 芯片槽 偏移 填充 挤压 合格率 | ||
【主权项】：
1.一种芯片模组，包括固定有多个PIN针的主体部及芯片，其特征在于，所述主体部形成有顶面及与顶面相对设置的底面，所述顶面中间位置凹设形成芯片槽，所述多个PIN针固定于芯片槽一端位置，所述芯片设置于芯片槽内，所述PIN针延伸方向为X方向，所述PIN针排列方向为Y方向，所述PIN针板厚方向为Z方向，所述芯片槽内包括多个固定部，所述PIN针凸伸至芯片槽；所述芯片包括若干个引脚，各所述引脚被对应限位于沿Y方向相邻的两个固定部之间并与PIN针电连接。
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