[发明专利]一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201910739566.9 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110505753B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 隽培军;杨顺桃 | 申请（专利权）人： | 隽美经纬电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 西安中科汇知识产权代理有限公司 61254 | 代理人： | 王培境 |
| 地址： | 712000 陕西省咸阳市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 发明提供了一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：COP材料，涂布TPI或胶，压合铜箔，熟化，分条，制作各类柔性印刷线路板FPC。本发明的有益效果在于：本发明提供的一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料具有高透明、低双折射率、低吸水、高刚性、高耐热、水蒸汽气密性好，密度小，电性能明显优于PI和LCP，是非常理想的高频高速柔性线路板材料；制备方法简单，成本低，产品性能优，实现了此种材料在5G通讯、PC等高频高速领域的首次应用，且应用效果优于改良PI、LCP材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 高频 高速 柔性 线路板 cop 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：/n(1)COP材料：选用COP卷状膜材料，且COP膜厚度为12-200um；/n(2)涂布TPI或胶：以所述COP膜为基材，使用卷对卷加工的涂布机在所述COP膜表面涂布一层热固胶或TPI，且涂布的所述热固胶或TPI的厚度为1-5um；/n(3)压合铜箔：将所述涂布了热固胶或TPI的COP膜烘干后，在所述热固胶或TPI表面压合一层铜箔，且所述铜箔的厚度为12-75um；压合铜箔的目的是利用高温和高压把铜箔与COP膜通过热固胶或TPI粘合在一起；/n(4)熟化：将经过步骤(3)处理的COP膜通过高温烤箱熟化，使所述铜箔与COP膜固化结合更加牢固；/n(5)分条：将经过(4)处理好的膜材分条成客户需要的宽幅和长度；/n(6)检查包装：进行所述膜材性能检查，所述性能检查包括剥离强度检查和热应力测试；所述剥离强度检查要求剥离强度大于0.5Kgf/cm；所述热应力测试的测试条件为260摄氏度，漂锡3次，每次10秒，要求不能有分层、气泡；/n(7)合格后包装，得到COP为基材的软板材料；/n(8)制作各类柔性印刷线路板FPC：把所述COP为基材的软板材料，按照FPC生产流程，制作成用于高频高速领域5G通讯的各类软板，即为应用于高频高速柔性线路板的COP材料。/n
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