[发明专利]发光装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910740472.3 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN110444558B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 吴宗典;何金原;刘竹育 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/38;H01L33/62
代理公司: 北京市立康律师事务所 11805 代理人: 梁挥;孟超
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种发光装置,包括基底、设置于基底上的多个接垫、牺牲图案层及设置于牺牲图案层上的发光二极管元件。发光二极管元件包括第一型半导体层、第二型半导体层、主动层、多个电极以及分别设置于多个电极上的多个连接图案。多个连接图案的材料包括可热流动的导电材料。多个连接图案覆盖牺牲图案层的侧壁且电性连接至多个接垫。此外,上述发光装置的制造方法也被提出。
搜索关键词: 发光 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光装置,其特征在于,其特征在于,包括:一基底;多个接垫,设置于该基底上;一牺牲图案层,设置于该基底上,且具有一侧壁;以及一发光二极管元件,设置于该牺牲图案层上,其中该发光二极管元件包括:一第一型半导体层;一第二型半导体层,相对于该第一型半导体层;一主动层,位于该第一型半导体层与该第二型半导体层之间;多个电极,分别与该第一型半导体层及该第二型半导体层电性连接;以及多个连接图案,分别设置于该些电极上,其中该些连接图案的材料包括一可热流动的导电材料,而该些连接图案覆盖该牺牲图案层的该侧壁且电性连接至该些接垫。
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