[发明专利]工作单元模组的半导体结构有效
| 申请号： | 201910742707.2 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112397482B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 曾丽雅;于维成;李伯彦;王文泰 | 申请（专利权）人： | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种工作单元模组的半导体结构包含一P型基底与一环绕式杂讯抵抗结构。P型基底定义有一晶片区与一环绕区。晶片区用以配置一工作晶片。环绕区环绕晶片区，包含二第一条型区与二第二条型区。每个第一条型区位于第二条型区之间，每个第二条型区位于第一条型区之间。环绕式杂讯抵抗结构位于环绕区上，包含多个第一排列单元与多个第二排列单元。第一排列单元单列间隔排列于第一条型区内。第二排列单元单列间隔排列于第二条型区内，第二排列单元的长轴方向不同于第一排列单元的长轴方向。如此，通过以上架构，第一排列单元与第二排列单元提高了阻抗，降低了外来的电磁波对工作晶片的伤害而影响工作晶片正常工作的机会。 | ||
| 搜索关键词： | 工作 单元 模组 半导体 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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