[发明专利]芯片封装连接器组件有效
| 申请号： | 201910743157.6 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110611217B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 史少峰;阮怀其 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/58 | 分类号： | H01R13/58;H01R13/52;H01R13/635;H01R12/70 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装连接器组件，包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板。本发明通过在线束处设置线束压板，通过线束引槽将线束折弯处与连接头安装板固定，通过线束压槽将线束与基板底端固定，防止线束与连接头安装板固定处局部受力，导致电路断路，同时方便收束线束，并且在连接座内部开设阻尼器安装槽，阻尼器安装槽内部设置有阻尼器，连接头与连接座卡扣固定使得隔尘板从隔尘板安装槽伸出并固定，阻尼器内弹簧被压缩，连接头与连接座脱离，阻尼器内弹簧伸展，带动隔尘板回缩到隔尘板安装槽内，并使得连接头从连接座中弹出。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 连接器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装连接器组件，其特征在于：包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板，所述连接头安装板一侧安装所述连接头，所述连接头安装板另一侧一体成型有压板安装板，所述线束压板安装在所述压板安装板内部，所述线束压板下方还设置有导线，所述导线一侧安装在所述连接头安装板内部，所述导线与所述连接头电信号连接，所述连接头远离所述连接头安装板一侧还设置有连接座，所述连接座远离所述连接头的一侧还安装所述引脚，所述引脚与所述连接座电信号连接，所述隔尘板设置在所述引脚上方，所述连接座上开设有隔尘板安装槽，所述隔尘板安装在所述隔尘板安装槽内部。/n
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