[发明专利]薄膜晶体管阵列基板和包括该基板的电子装置在审
申请号: | 201910748403.7 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN111293140A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 赵寅晫;尹弼相;全济勇;卢智龙;朴世熙 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12;G09G3/3291 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘久亮;黄纶伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 薄膜晶体管阵列基板和包括该基板的电子装置。一种电子装置可包括:面板;驱动电路,其被配置为驱动面板;第一晶体管和第二晶体管,其设置在面板中;以及第一绝缘膜,其设置在基板上,与第一电极的边缘交叠并具有用于接纳第二晶体管的部分的敞口区域,其中,第一晶体管包括:第一电极,其设置在基板上;第二电极,其设置在第一绝缘膜上并与第一电极的一部分交叠;以及第一有源层,其设置在第一电极、第一绝缘膜和第二电极上,第二晶体管包括:第三电极和第四电极,其设置在与第二电极相同的层上并与第二电极间隔开,第一绝缘膜的敞口区域设置在第三电极和第四电极之间;以及第二有源层,其设置在第三电极和第四电极上并横跨第一绝缘膜的敞口区域。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 包括 电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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