[发明专利]半导体装置的封装方法及半导体装置在审
| 申请号： | 201910748968.5 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112397399A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 黄水木 | 申请（专利权）人： | 力智电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 张立晶 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置的封装方法，包含：提供包含多个封装体的封装阵列，每一个封装体包含基板、多个晶粒及夹片，多个晶粒设置于基板与夹片之间，夹片具有多个接脚部；提供包含第一壳体及第二壳体的模具，第一壳体包含多个凸起部，多个凸起部于模具内界定多个容置空间；设置封装阵列于第一壳体及第二壳体之间，每一个封装体分别位于对应的容置空间中，且多个凸起部压抵多个接脚部；注入封装材料，以形成多个半导体装置；以及切割封装阵列。上述封装方法可消减半导体元件与模具间的间隙，提高半导体装置的封装良率。本发明另提供一种半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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