[发明专利]一种金属化半孔直接成型方法在审
申请号: | 201910753136.2 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN110602878A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 陈伟伦 | 申请(专利权)人: | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/42 |
代理公司: | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 孙浩 |
地址: | 529727 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开的一种金属化半孔直接成型方法,包括钻孔、沉铜、外层线路、正向锣金属化半孔、反向锣金属化半孔、正向锣外形、反向锣外形等步骤,通过对金属化半孔的正反锣半孔,能够取消半孔正反钻流程,避免金属化半孔毛刺和披锋的产生,减少生产流程,提升生产效率;通过对线路板的正反锣外形,能够避免线路板外侧毛刺和披锋的产生,保证线路板板材的整体品质。 | ||
搜索关键词: | 金属化半孔 锣外形 毛刺 线路板 半孔 披锋 正向 线路板板材 生产流程 生产效率 外层线路 整体品质 直接成型 沉铜 钻孔 保证 | ||
【主权项】:
1.一种金属化半孔直接成型方法,其特征在于,包括以下步骤:/n钻孔:线路板开料,在所述线路板上钻金属化半孔;/n沉铜:通过化学沉铜工艺,在所述金属化半孔孔壁表面沉积形成铜层;/n外层线路:外层线路处理,在所述线路板的表面做出线路层;/n正向锣金属化半孔:锣刀顺时针移动对金属化半孔进行锣板;/n反向锣金属化半孔:锣刀逆时针移动对金属化半孔进行锣板;/n正向锣外形:锣刀顺时针沿外形线对所述线路板进行锣板,对线路板进行锣外形,在正向锣外形时不将线路板一次锣出;/n反向锣外形:锣刀逆时针沿外形线对所述线路板进行锣板,对线路板进行反向锣外形,,将线路板锣成小单元成品线路板。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹤山市中富兴业电路有限公司,未经鹤山市中富兴业电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910753136.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。