[发明专利]一种金属化半孔直接成型方法在审

专利信息
申请号: 201910753136.2 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN110602878A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 陈伟伦 申请(专利权)人: 鹤山市中富兴业电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/42
代理公司: 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 孙浩
地址: 529727 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开的一种金属化半孔直接成型方法,包括钻孔、沉铜、外层线路、正向锣金属化半孔、反向锣金属化半孔、正向锣外形、反向锣外形等步骤,通过对金属化半孔的正反锣半孔,能够取消半孔正反钻流程,避免金属化半孔毛刺和披锋的产生,减少生产流程,提升生产效率;通过对线路板的正反锣外形,能够避免线路板外侧毛刺和披锋的产生,保证线路板板材的整体品质。
搜索关键词: 金属化半孔 锣外形 毛刺 线路板 半孔 披锋 正向 线路板板材 生产流程 生产效率 外层线路 整体品质 直接成型 沉铜 钻孔 保证
【主权项】:
1.一种金属化半孔直接成型方法,其特征在于,包括以下步骤:/n钻孔:线路板开料,在所述线路板上钻金属化半孔;/n沉铜:通过化学沉铜工艺,在所述金属化半孔孔壁表面沉积形成铜层;/n外层线路:外层线路处理,在所述线路板的表面做出线路层;/n正向锣金属化半孔:锣刀顺时针移动对金属化半孔进行锣板;/n反向锣金属化半孔:锣刀逆时针移动对金属化半孔进行锣板;/n正向锣外形:锣刀顺时针沿外形线对所述线路板进行锣板,对线路板进行锣外形,在正向锣外形时不将线路板一次锣出;/n反向锣外形:锣刀逆时针沿外形线对所述线路板进行锣板,对线路板进行反向锣外形,,将线路板锣成小单元成品线路板。/n
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