[发明专利]电子设备及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910755405.9 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN110620191B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 于锋;李素华;李阳;李勃 申请(专利权)人: 合肥维信诺科技有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 230037 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种电子设备及其制造方法,制造方法包括:提供叠层结构,所述叠层结构包括沿第一方向依次堆叠的基底、驱动器件层、电极层以发光功能层,所述叠层结构内具有贯穿所述电极层的通孔,且所述发光功能层暴露出所述通孔;形成覆盖所述发光功能层顶部表面和侧壁表面的封装层。本发明实施例改善了电子设备的可靠性。
搜索关键词: 电子设备 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种电子设备的制造方法,其特征在于,/n提供叠层结构,所述叠层结构包括沿第一方向依次堆叠的基底、驱动器件层、电极层以发光功能层,所述叠层结构内具有贯穿所述电极层的通孔,且所述发光功能层暴露出所述通孔;/n形成覆盖所述发光功能层顶部表面和侧壁表面的封装层。/n
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