[发明专利]一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备

摘要

本发明涉及电路板加工技术领域，且公开了一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备，包括支撑架，所述支撑架的内部通过伸缩杆活动连接有锡液槽，锡液槽的内部固定连接有壳体，壳体的内部活动连接有钻头，壳体的表面且位于钻头的两侧开设有流入口，流入口的下部活动连接注锡机构，所述注锡机构包括弹簧，旋转的同时会产生一个以钻头为中心的旋风，此旋风经螺杆内的液流通道将锡液槽内的液态锡引流下来，此外因两者摩擦产生一定的热量，引流下来的液态锡流至电路板被钻孔周围，在摩擦产生热量的作用下，短暂时间内不会凝固，借此时间可将待安装的仪器粘合在电路板表面，从而达到了打孔完成的同时进行焊接的效果。

主权项

1.一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)的内部通过伸缩杆(2)活动连接有锡液槽(3)，锡液槽(3)的内部固定连接有壳体(4)，壳体(4)的内部活动连接有钻头(5)，壳体(4)的表面且位于钻头(5)的两侧开设有流入口(6)，流入口(6)的下部活动连接注锡机构(7)。所述注锡机构(7)包括弹簧(8)，弹簧(8)远离流入口(6)的一端活动连接有螺杆(9)，螺杆(9)的表面活动连接有梯形槽(10)，钻头(5)与注锡机构(7)的连接处固定连接有气流槽(11)。