[发明专利]一种晶圆位置侦测系统有效
| 申请号： | 201910756483.0 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110459499B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘祥超 | 申请（专利权）人： | 上海知昊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 赵登阳 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全新的晶圆位置侦测系统，包括CCD模块、系统处理模块、电源模块和CHB智能控制显示仪，其特征在于，所述CHB智能控制显示仪包括CHB Cooling N2气动阀开关和“CHB Cover open”interlock回路，且CHB Cooling N2气动阀开关和系统处理模块之间电性连接。本发明安装于AMAT Endura上的CHB，用于侦测CHB中wafer的位置是否有偏移，如果位置有偏移系统会输出一个alarm信号，通过CCD模块对Wafer的位置拍摄Wafer notch图像，对比标准图像，可保证一些8英寸和更高制程的晶圆侦测，逻辑清晰，侦测误差率较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位置 侦测 系统 | ||
【主权项】：
1.一种全新的晶圆位置侦测系统，包括CCD模块、系统处理模块、电源模块和CHB智能控制显示仪，其特征在于，所述CHB智能控制显示仪包括CHB Cooling N2气动阀开关和“CHBCover open”interlock回路，且CHB Cooling N2气动阀开关和系统处理模块之间电性连接，所述“CHB Cover open”interlock回路集成在系统处理模块上，所述CCD模块通过电性和CHB Cooling N2气动阀开关相连接，且CCD模块和系统处理模块之间通过电性相连接，所述CCD模块、系统处理模块和CHB智能控制显示仪均通过电源模块形成闭合作业回路。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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