[发明专利]机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备有效
申请号: | 201910758050.9 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN110416131B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 杨雄 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01J37/20;H01J37/30;H01J37/305;B25J9/16 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备,机械手包括第一机械手和第二机械手,该方法包括以下步骤:S1:控制所述第一机械手获取待加工工件;S2:检测腔室中是否有工件;若有,执行步骤S3;若没有,执行步骤S4;S3:当所述腔室中的工件加工完成后,控制所述第二机械手将所述腔室中的已加工工件取出,并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室,然后执行所述步骤S1;S4:将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室,然后执行所述步骤S1。通过本发明,提高了机台产能。 | ||
搜索关键词: | 机械手 调度 方法 系统 半导体设备 | ||
【主权项】:
1.一种机械手调度方法,所述机械手包括第一机械手和第二机械手,其特征在于,所述方法包括以下步骤:S1:控制所述第一机械手获取待加工工件;S2:检测腔室中是否有工件;若有,执行步骤S3;若没有,执行步骤S4;S3:当所述腔室中的工件加工完成后,控制所述第二机械手将所述腔室中的已加工工件取出,并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室,然后执行所述步骤S1;S4:将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室,然后执行所述步骤S1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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