[发明专利]一种陶瓷盖板制备工艺在审
申请号: | 201910759929.5 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN110550951A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 包信海;包信章;祝莉 | 申请(专利权)人: | 泰州市光明电子材料有限公司 |
主分类号: | C04B35/488 | 分类号: | C04B35/488;C04B35/64;B28B3/00;B28B13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225327 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种陶瓷盖板制备工艺,包括如下步骤:装配;冷等静压;脱模;第一次烧结,将装有所述预烧坯体的坩埚置于烧结炉内进行烧结,烧结温度850‑900℃,升温速度5~8℃/min,保温8‑9h,得第一陶瓷坯体;加工,对第一陶瓷坯体进行机械加工控制尺寸精度,得第二陶瓷坯体;第二次烧结,将装有第二陶瓷坯体的坩埚置于烧结炉内,烧结温度1200‑1350℃,升温速度5~8℃/min,保温8‑9h,得所述陶瓷盖板成品。所述陶瓷盖板制备工艺采用二次烧结工艺,可使用常规的加工设备对陶瓷坯体进行加工,以得净尺寸的陶瓷盖板产品,提高产品尺寸精度,且陶瓷坯体的制成率与注浆成型相比大大提高。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷坯体 烧结 陶瓷盖板 制备工艺 烧结炉 坩埚 保温 二次烧结工艺 机械加工 加工设备 冷等静压 注浆成型 常规的 预烧坯 脱模 加工 装配 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷盖板制备工艺,包括如下步骤:装配,将陶瓷粉装入模具内并密封;冷等静压,将装配好的模具置于静压机中等静压加工;脱模,将等静压加工后的模具进行脱模,得预烧坯体,并将所述预烧坯体置于坩埚内;其特征在于,还包括以下步骤:/n第一次烧结,将装有所述预烧坯体的坩埚置于烧结炉内进行烧结,烧结温度850-900℃,升温速度5~8℃/min,保温8-9h,得第一陶瓷坯体;/n加工,对第一陶瓷坯体进行机械加工控制尺寸精度,得第二陶瓷坯体;/n第二次烧结,将装有第二陶瓷坯体的坩埚置于烧结炉内,烧结温度1200-1350℃,升温速度5~8℃/min,保温8-9h,得所述陶瓷盖板成品。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州市光明电子材料有限公司,未经泰州市光明电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910759929.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。