[发明专利]电子产品部件及其加工方法在审
| 申请号： | 201910760486.1 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110561039A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 温辉科;黄武;陈景安;肖琦;唐斌 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B22D19/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李航 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品部件及其加工方法。该电子产品部件的加工方法包括以下步骤：铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，使所述电子产品部件的半成品表面光亮、平滑，得到所述电子产品部件的成品。这种加工方法能够保证制成的电子产品部件外观面光滑、美观，不会产生流纹等不良现象，且制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品部件 压铸 复合件 外框 加工 半成品表面 落料 不良现象 机械打磨 铝挤成型 铝挤型材 压铸成型 制造成本 模内压 外观面 冲压 流纹 平滑 去除 半成品 打磨 光滑 美观 复合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品部件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；/n模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；/n落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；/n打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；/n表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，得到所述电子产品部件的成品。/n
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