[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201910762832.X | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110858585A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 吉村晃一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明得到不仅能够确认残留电压的有无，而且能够确认残留电压的电平的半导体模块。半导体封装件(1)内置有半导体元件(10、11)。缓冲电路(13)具有与半导体元件(10、11)并联连接的缓冲电容器(4)以及缓冲电阻(5、6)。如果半导体元件(10)的阳极与阴极之间的残留电压分别变得大于或等于第1以及第2电压，则第1以及第2发光元件(7、8)发光。第1以及第2电压是不同的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910762832.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
