[发明专利]清洁晶圆的方法以及系统有效
| 申请号： | 201910764073.0 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110838433B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 李俊煜;彭圣有;彭垂亚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 韩旭;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的一些实施例提供一种清洁晶圆的方法及系统。一种清洁晶圆的方法，包括围绕在一晶圆的一中心的一旋转轴旋转晶圆。沿着一线施加一第一液流，且线从相邻于晶圆的中心的晶圆上的一初始点开始，通过晶圆的中心，并在晶圆的一边缘结束。施加一第二液流到从初始点开始并到一边界点结束的线的内侧三分之一处。施加一第三液流到从边界点开始的线的中间三分之一处。施加一第四液流到结束于晶圆的边缘的线的外侧三分之一处。从初始点开始沿着线施加一第五液流并在晶圆的边缘结束。从初始点开始沿着线施加一气流并在晶圆的边缘结束。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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