[发明专利]5G高频高速四层挠性电路板的制作工艺在审
| 申请号： | 201910764536.3 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110536554A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;苏章泗;韩秀川 | 申请（专利权）人： | 台山市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 44275 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 郑耀敏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 529200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了5G高频高速四层挠性电路板的制作工艺，包括如下步骤，在双面覆铜改性PI基材的预设位置上钻微通孔；S3，对微通孔依次进行黑孔、镀铜填孔处理；S4，在双面覆铜改性PI基材的铜面上制作内层线路；S5，将双面覆铜改性PI基材与两块单面覆铜改性PI基材胶粘压合，得到叠构体；S6，对单面覆铜改性PI基材进行选择性蚀刻，去除单面覆铜改性PI基材对应于微通孔区域的铜质；S7，在单面覆铜改性PI基材的外露基材区域钻盲孔；S8，对单面覆铜改性PI基材上的盲孔进行镀铜填孔处理。本发明提供的5G高频高速四层挠性电路板的制作工艺，极大的降低盲孔的加工和盲孔孔化难度，保证了大批量制作可行性。 | ||
| 搜索关键词： | 改性 基材 单面覆铜 盲孔 双面覆铜 微通孔 挠性电路板 高频高速 制作工艺 镀铜 填孔 选择性蚀刻 基材区域 内层线路 预设位置 基材胶 外露 构体 黑孔 去除 铜质 粘压 制作 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.5G高频高速四层挠性电路板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤，/nS1，准备一块厚度为75微米的双面覆铜改性PI基材以及两块厚度为50微米的单面覆铜改性PI基材；/nS2，在所述双面覆铜改性PI基材的预设位置上钻微通孔；/nS3，对所述微通孔依次进行黑孔、镀铜填孔处理；/nS4，在所述双面覆铜改性PI基材的铜面上制作内层线路；/nS5，将双面覆铜改性PI基材与两块单面覆铜改性PI基材胶粘压合，得到叠构体，其中，所述双面覆铜改性PI基材位于两块单面覆铜改性PI基材之间；/nS6，对单面覆铜改性PI基材进行选择性蚀刻，去除单面覆铜改性PI基材对应于所述微通孔区域的铜质，以使单面覆铜改性PI基材对应于所述微通孔的基材区域外露；/nS7，在单面覆铜改性PI基材的外露基材区域钻盲孔，所述盲孔连接所述双面覆铜改性PI基材的铜面；/nS8，对单面覆铜改性PI基材上的所述盲孔进行镀铜填孔处理。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台山市精诚达电路有限公司，未经台山市精诚达电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910764536.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电路板的激光揭盖方法
- 下一篇：一种背光模组FPC磨擦纠偏装置
