[发明专利]介质波导谐振器及其端口耦合量调节方法与滤波器有效
申请号: | 201910764835.7 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN110504517B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 欧阳洲;丁海;林显添 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司 |
主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10;H01P11/00;H01P1/20 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 张亚菲 |
地址: | 510730 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种介质波导谐振器及其端口耦合量调节方法与滤波器,介质波导谐振器包括介质块。第一金属层与第二金属层之间设有露出介质块的镂空区。镂空区绕第一金属层的外围周向设置。第一金属层包括第一覆盖层、第二覆盖层及连接层。第一覆盖层覆盖于介质块的底面,第二覆盖层覆盖于介质块的侧面。上述的介质波导谐振器,由于第一覆盖层覆盖于所述介质块的底面,可以实现端口强耦合,为拓宽介质波导谐振器的带宽提供了条件,可以广泛应用到带宽较宽的介质波导谐振器中;此外,由于第二覆盖层位于介质块的侧面,且第二覆盖层用于连接同轴接头或PCB板的信号接头,该设计方式设计时受外形尺寸限制较小,能便于批量生产。 | ||
搜索关键词: | 介质波导 谐振器 及其 端口 耦合 调节 方法 滤波器 | ||
【主权项】:
1.一种介质波导谐振器,其特征在于,包括:/n介质块,所述介质块的外表面铺设有第一金属层及包围于所述第一金属层外围的第二金属层,所述第一金属层与所述第二金属层之间设有露出所述介质块的镂空区,所述镂空区绕所述第一金属层的外围周向设置,所述第一金属层包括第一覆盖层、第二覆盖层及连接所述第一覆盖层与所述第二覆盖层的连接层,所述第一覆盖层覆盖于所述介质块的底面,所述第二覆盖层覆盖于所述介质块的侧面;所述连接层的一部分位于所述介质块的底面,所述连接层的另一部分位于所述介质块的侧面;所述第二覆盖层用于连接外部端口。/n
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