[发明专利]电路板用高温承载膜及其制造方法

摘要

本发明涉及一种电路板用高温承载膜及其制造方法,该制造方法包括以下步骤：选用耐高温的PET基材作为PET基材层；选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在PET基材层上形成丙烯酸酯胶层，丙烯酸酯胶配液包括：丙烯酸酯胶90～110份，能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10～30份，固化剂1.0～4.0份，能溶解固化剂的稀释溶剂10～40份，增塑剂3.0～13.0份；将丙烯酸酯胶层与单面离型膜的离型面复合在一起，就形成了高温承载膜；将高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间，得到完全熟化后的高温承载膜。本发明电路板用高温承载膜具有耐高温、无残胶、粘性适中和无酸碱溶液渗透等优点。

主权项

1.一种电路板用高温承载膜的制造方法,其特征在于，所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起离型作用的单面离型膜（10）、起粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层（20）和起承载作用的PET基材层（30）；所述电路板用高温承载膜的制造方法包括以下步骤：步骤A，选用耐高温的PET基材作为PET基材层（30）；步骤B，选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层（20）的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在所述PET基材层（30）上形成丙烯酸酯胶层（20）；所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下：按照质量份数，取丙烯酸酯胶90～110份放入到一个容器中，再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10～30份，充分混合直到完全分散；在另一个容器中放入能使线型或轻度支链型大分子转变成三维网状结构的固化剂1.0～4.0份，再在该另一个容器中倒入能溶解固化剂的稀释溶剂10～40份，充分混合直到完全分散；最后将两个容器中的混合物相互混合充分，保证完全分散，接着加入增塑剂3.0～13.0份,充分混合直到完全分散；步骤C,将步骤B中的丙烯酸酯胶层（20）与单面离型膜（10）的离型面复合在一起，这样就形成了三层结构的高温承载膜；步骤D,熟化：将步骤C中的高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间，得到完全熟化后的高温承载膜。