[发明专利]双基板叠层结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201910767391.2 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112421206A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 史海涛;林耀剑;刘硕;杨丹凤;刘彬洁;丁科 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/52;H01Q21/06;H01L23/66 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 苏婷婷 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种双基板叠层结构及封装方法，双基板叠层结构的封装方法包括：S1、提供天线基板和主线路板，所述天线基板包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；S2、沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元之间开设通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层；S3、在天线基板朝向主线路板的一面植入若干个高度相同的支撑件；S4、结合天线基板和主线路板，形成双基板的叠层结构。本发明在天线基板的厚度方向上、在其各个天线单元之间开设通孔，并电镀，使得天线基板的内层线路与地线相连，防止相邻天线单元的之间的信号相互干扰，同时，通过开设通孔，可缓解各天线单元之间相互影响造成的应力和变形。 | ||
| 搜索关键词： | 双基板叠层 结构 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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