[发明专利]电路板及组装结构及组装结构的制造方法在审
| 申请号： | 201910769395.4 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112423470A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 林纬迪;简俊贤;叶文亮 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板，包含基板以及穿孔走线部。基板包含顶面、相对于顶面的底面、侧面以及凹面。侧面连接顶面和底面。凹面由侧面向内凹陷且由顶面延伸到底面。穿孔走线部各自设置于多个凹面的对应一个上。各穿孔走线部的边缘与侧面之间存在间隔，以裸露各凹面邻接侧面的一部分。本发明做为小屏幕的电路板与其他电路板矩阵排列并横向拼接后，可形成大型LED显示器，借此可大幅减少小屏幕与小屏幕接合之间的连接点的所占面积，达到无缝的视觉效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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