[发明专利]装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法在审
| 申请号： | 201910771936.7 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110943017A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 桑原丈二;村井征尔 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法。第1衬底搬送机构及第2衬底搬送机构分别进行关于前开式晶圆盒的衬底的搬送，所述前开式晶圆盒分别载置在沿上下方向配置的例如2个开启器，而非沿横向配置的例如2个开启器。因此，即使在增加开启器的情况下，由于不使能够进退的机械手沿横向进行滑动移动，而是通过升降及旋转来搬送衬底，所以也能简单地进行衬底的搬送。因此，能够减少衬底搬送的待机时间，并且能够防止衬底搬送效率降低。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 装置 衬底 处理 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团，未经株式会社斯库林集团许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910771936.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：切开光纤
- 下一篇：图像信号处理器、其操作方法以及应用处理器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
