[发明专利]基板的部分去除加工方法在审
| 申请号： | 201910772469.X | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110856887A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 今泉阳一;今出崇昭 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/16;B23K26/0622;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板的部分去除加工方法。贴合基板(W)部分去除加工方法具有：轮廓形成步骤，通过沿去除部分(32)的轮廓照射激光(L)，在厚度方向整个区域上形成加工痕迹；去除部分加工步骤，通过向去除部分(32)照射激光(L)，在厚度方向整个区域上形成加工痕迹；以及通过对去除部分(32)施加振动，从而对去除部分(32)进行粉碎并除去的步骤。在利用激光沿规定的轮廓使轮廓内侧部分掉落来去除时，使加工后的产品的端面的加工精度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 部分 去除 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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