[发明专利]覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201910772925.0 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110561857A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 王宏远;王和志 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技(南京)有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/04 | 分类号： | B32B17/04;B32B17/06;B32B17/12;B32B15/14;B32B15/20;B32B5/02;B32B5/26;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/04;B32B27/20;B32B27/28;B32B37/06 |
| 代理公司： | 44298 广东广和律师事务所 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 210093 江苏省南京市栖霞区仙林*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于绝缘基板表面的铜箔层；绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；铜箔层贴设于第一绝缘层的外表面。本发明还提供了一种印刷电路板，其包括由本发明的覆铜层压板制得。本发明还提供了一种印刷电路板的制作方法。与相关技术相比，本发明的覆铜层压板及印刷电路板介电性能优。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 覆铜层压板 印刷电路板 绝缘基板 共混物 铜箔层 树脂 绝缘基板表面 增强复合材料 表面纤维 介电性能 无纺布 贴设 纤维 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于所述绝缘基板表面的铜箔层，其特征在于，/n所述绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，所述第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层的外表面。/n
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