[发明专利]LED驱动电源的集成电路及其制造方法及LED驱动电源在审
| 申请号： | 201910774017.5 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110660786A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 全新;廖志强;黄丕渠 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED驱动电源的集成电路及其制造方法及LED驱动电源，该LED驱动电源的集成电路包括控制芯片、功率MOSFET芯片、二极管芯片、引线框架及塑封料；引线框架包括第一芯片承载区、第二芯片承载区、第三芯片承载区及HV引脚，控制芯片通过绝缘胶焊接在第一芯片承载区，功率MOSFET芯片的漏极通过导电胶焊接在第二芯片承载区，二极管芯片的负极通过导电胶焊接在第三芯片承载区；二极管芯片的正极连接到第二芯片承载区；第二芯片承载区包括引线框架的漏极引脚，且漏极引脚露出塑封料外；第三芯片承载区与引线框架的HV引脚直接连接。提高了LED驱动电源的集成电路集成度，达到良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片承载区 引线框架 引脚 二极管芯片 漏极 焊接 集成电路 功率MOSFET芯片 控制芯片 导电胶 塑封料 负极 散热效果 正极连接 集成度 绝缘胶 制造 | ||
【主权项】：
1.一种LED驱动电源的集成电路，其特征在于，所述LED驱动电源的集成电路包括控制芯片、功率MOSFET芯片、二极管芯片、引线框架及塑封料；其中，所述引线框架包括第一芯片承载区、第二芯片承载区、第三芯片承载区及HV引脚，所述控制芯片通过绝缘胶焊接在第一芯片承载区，所述功率MOSFET芯片的漏极通过导电胶焊接在第二芯片承载区，所述二极管芯片的负极通过导电胶焊接在第三芯片承载区，所述第一芯片承载区、第二芯片承载区和第三芯片承载区为导电片；/n所述二极管芯片的正极通过键合丝连接到所述第二芯片承载区，使得所述二极管芯片的正极与所述功率MOSFET芯片的漏极连接；所述第二芯片承载区包括所述引线框架的漏极引脚，且所述漏极引脚露出所述塑封料外；/n所述控制芯片通过键合丝连接到所述第三芯片承载区，使得所述二极管芯片的负极与所述控制芯片连接；且所述第三芯片承载区与所述引线框架的HV引脚直接连接。/n
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