[发明专利]一种PCB内层板层间对准度的测试方法在审
| 申请号： | 201910777207.2 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110572960A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 胡荫敏;彭卫红;荣孝强;罗练军 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种PCB内层板层间对准度的测试方法。本发明通过在内层板顶层和底层的同一角处设置一对不重合的测试PAD图形，并计算该对测试PAD图形在X方向和Y方向的设计偏差值；蚀刻后在内层板的底层和顶层形成与该对测试PAD图形对应的测试PAD；通过计算测试PAD在X方向和Y方向的实测偏差值，可分别与X方向和Y方向的设计偏差值进行比较，精确计算出内层板顶层与底层的线路之间的偏差；同时本发明方法不涉及测试人员的主观判断，从而可避免因测试人员的主观判断而造成的误差，测试结果重复性好，更客观可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 顶层 主观判断 内层板 蚀刻 层间对准度 电路板生产 计算测试 不重合 实测 制造 | ||
【主权项】：
1.一种PCB内层板层间对准度的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、通过曝光和显影分别将顶层菲林和底层菲林上的图形对应转移到内层板的顶层和底层上，所述图形至少包括分别设置在顶层菲林和底层菲林四角之一的测试PAD图形；在顶层菲林上的测试PAD图形的坐标为顶层设计坐标(X
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