[发明专利]像素阵列基板有效
申请号: | 201910777815.3 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN110491885B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 丁友信;傅春霖;徐伟钧 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种像素阵列基板包括信号线、像素结构、驱动元件及第一、二扇出走线。第一扇出走线包括连接至驱动元件的第一段、连接至第一段的第二段及连接至第二段的第三段。第一扇出走线的第一段的片电阻及第一扇出走线的第三段的片电阻小于第一扇出走线的第二段的片电阻。第二扇出走线包括连接至驱动元件的第一段及连接至第二扇出走线的第一段的第二段。第二扇出走线的第一段对应第一扇出走线的第一段设置。第二扇出走线的第二段对应第一扇出走线的第二段及第三段设置。第二扇出走线的第二段的片电阻小于第二扇出走线的第一段的片电阻。 | ||
搜索关键词: | 像素 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种像素阵列基板,包括:/n基底;/n多条信号线,设置于该基底上;/n多个像素结构,电性连接至该信号线;/n驱动元件,设置于该基底上;以及/n多条扇出走线,其中该扇出走线的每一条电性连接于该信号线的一条及该驱动元件;/n其中,该扇出走线包括至少一条第一扇出走线及至少一条第二扇出走线;/n每一条该第一扇出走线包括:/n第一段,连接至该驱动元件;/n第二段,连接至该第一段;以及/n第三段,连接至该第二段,其中每一条该第一扇出走线的该第一段的片电阻及每一条该第一扇出走线的该第三段的片电阻小于每一条该第一扇出走线的该第二段的片电阻;/n每一条该第二扇出走线包括:/n第一段,连接至该驱动元件,且对应每一条该第一扇出走线的该第一段设置;以及/n第二段,连接至每一条该第二扇出走线的该第一段,且对应每一条该第一扇出走线的该第二段及该第三段设置,其中每一条该第二扇出走线的该第二段的片电阻小于每一条该第二扇出走线的该第一段的片电阻。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的