[发明专利]焊锡装置及其系统控制器有效
| 申请号： | 201910777987.0 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN112404632B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 丁仁峰;陈鸿文 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种焊锡装置及其系统控制器，其中焊锡装置包括光源、焊锡模块、光学导引组件、感测器及反馈控制器。光源发出波段光。焊锡模块导引波段光至待焊区域加热进行焊锡动作。光学导引组件设置于光源及焊锡模块之间并导引波段光至焊锡模块。感测器相对焊锡模块设置于光学导引组件的另一侧以接收感测光束，并根据对感测光束的感测结果产生感测信号，感测光束受光学导引组件导引至感测器。反馈控制器与感测器及光源相连接以接收感测信号，并根据感测信号控制光源。光学导引组件、感测器及反馈控制器整合为一系统控制器，借此使光路同轴并紧致焊锡模块的体积与重量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 装置 及其 系统 控制器 | ||
【主权项】：
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