[发明专利]一种室温快速固化电线电缆封装硅胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201910781839.6 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110373151A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李贵宾 | 申请（专利权）人： | 深圳市红叶杰科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装硅胶技术领域，具体涉及一种室温快速固化电线电缆封装硅胶及其制备方法。包括A组份和B组份，将A、B组分按照质量比10:1混合，所述A组份包括以下重量份的原料：氢氧化铝300.0‑350.0份，2000粘度羟基硅油200.0‑250.0份，硅微粉80.0‑120.0份，沉淀法基胶80.0‑120.0份，20粘度羟基硅油3.0‑8.0份，甲基硅油100.0‑140.0份，10000粘度羟基硅油180.0‑240.0份，铂络合物1.0‑2.0份，水1.0‑2.0份；所述B组份包括以下重量份的原料：甲基硅油20.0‑50.0份，正硅酸乙酯SI28：10.0‑20.0份，二月硅酸二丁基锡0.2‑1.0份，γ‑氨丙基三乙氧基硅烷1.5‑2.5份，γ‑(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.1‑0.5份，N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷0.05‑0.20份。具有材料成本低、工艺简单，易进行返工、修补操作；充填性好，能快速固化；阻燃性能好，达到UL94‑V0级别。 | ||
| 搜索关键词： | 组份 封装硅胶 快速固化 羟基硅油 电线电缆 甲基硅油 重量份 制备 氨丙基三甲氧基硅烷 氨丙基三乙氧基硅烷 丙基三甲氧基硅烷 二月硅酸二丁基锡 正硅酸乙酯 铂络合物 材料成本 氢氧化铝 阻燃性能 氨乙基 沉淀法 充填性 硅微粉 质量比 返工 环氧 基胶 修补 | ||
【主权项】：
1.一种室温快速固化电线电缆封装硅胶，其特征在于，包括A组份和B组份，将A、B组分按照质量比10:1混合，所述A组份包括以下重量份的原料：氢氧化铝300.0‑350.0份，2000粘度羟基硅油200.0‑250.0份，硅微粉80.0‑120.0份，沉淀法基胶80.0‑120.0份，20粘度羟基硅油3.0‑8.0份，甲基硅油100.0‑140.0份，10000粘度羟基硅油180.0‑240.0份，铂络合物1.0‑2.0份，水1.0‑2.0份；所述B组份包括以下重量份的原料：甲基硅油20.0‑50.0份，正硅酸乙酯SI28：10.0‑20.0份，二月硅酸二丁基锡0.2‑1.0份，γ‑氨丙基三乙氧基硅烷1.5‑2.5份，γ‑(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.1‑0.5份，N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷0.05‑0.20份。
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