[发明专利]电子封装件及其组合式基板与制法在审
| 申请号： | 201910782129.5 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112397474A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王隆源;连文良 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装件及其组合式基板与制法，通过将线路部堆叠于多个线路构件上，从而通过现有封装制程将该线路构件相互间隔设置，以增加布线区，故对于大尺寸板面的封装基板的需求，不仅具有量产性且制程成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 组合式 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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