[发明专利]电子封装件在审
| 申请号： | 201910783382.2 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112216687A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 卢盈维;方柏翔;陈冠达;赖佳助 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装件，通过于具有第一天线部的承载件上设置一具有凹部与第二天线部的作用件，其中，该凹部与该承载件形成一作用空间，且该第一天线部与该第二天线部位于该作用空间的投影空间中，以令该第一天线部感应该第二天线部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
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