[发明专利]集成电路芯片和集成电路在审
| 申请号： | 201910783429.5 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110534503A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 曹旺;陆健;张敏;高庆 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/482;H01L23/057 |
| 代理公司： | 11444 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王刚;龚敏<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种集成电路芯片和集成电路。该集成电路芯片包括：内核结构、隔离区和多个压焊块，所述隔离区位于所述内核结构和多个压焊块之间；多个所述压焊块位于所述内核结构之外的一个指定区域中。本发明实施例提供的一种集成电路芯片和集成电路的技术方案中，由于多个压焊块位于内核结构之外的一个指定区域中，因此当多个压焊块之间静电放电时，放电电流不会通过内核结构，从而避免了对内核结构造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 内核结构 压焊块 集成电路芯片 隔离区 集成电路 放电电流 静电放电 核结构 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片，其特征在于，包括：内核结构、隔离区和多个压焊块，所述隔离区位于所述内核结构和多个压焊块之间；/n多个所述压焊块位于所述内核结构之外的一个指定区域中。/n
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