[发明专利]成膜装置和成膜方法有效
申请号: | 201910783797.X | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110872702B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 桑田拓岳;布重裕;藤井康 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/34;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及成膜装置和成膜方法。在对多个基板进行成膜处理时,抑制基板间的膜厚的变动。本公开的成膜装置具备:载置部,其用于在真空容器内载置基板并且对该基板进行加热;喷淋头,其具备与载置部相向的相向部以及在该相向部进行开口所形成的多个气体喷出口,该喷淋头用于从多个气体喷出口向基板供给成膜气体来对该基板进行成膜;清洗气体供给部,在向多个基板分别供给成膜气体的间歇,在该基板没有被收纳于真空容器时,该清洗气体供给部供给用于对该真空容器内进行清洗的清洗气体;以及无孔质的覆盖膜,其至少在相向部覆盖构成喷淋头的基材来形成该喷淋头的表面,以使向各基板供给成膜气体时的所述喷淋头处的热的反射率的变动缓和。 | ||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的