[发明专利]一种精密线路COF基板金凸块的制造方法

摘要

本发明涉及一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，属于COF基板技术领域。包括，第一次光刻胶工序，在绝缘基板涂光刻胶，曝光，将需要的光刻胶图案保留；第一蚀刻工序，得到完全裸漏的凸块本体部；第二光刻胶工序，显影将所需的干膜图案保留；第二蚀刻工序，得到完全裸漏的凸块本体部和凸块突起部；第三光刻胶工序，曝光，显影，露出开口；电镀工序，进行无电解电镀镍金，将凸块突起部的表面用镍膜覆盖，在镍膜的表面电镀金，得到完全裸漏的凸块。与传统的电镀处理形成的凸块相比，能够降低凸块的高度偏差，提高生产效率。

主权项

1.一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，其特征在于，包括：/n第一次光刻胶工序，在绝缘基板（1）的铜箔（11）上涂光刻胶（21），利用菲林底片对涂布了光刻胶（21）的绝缘基板（1）进行曝光，显影将需要的光刻胶图案（22）保留；/n第一蚀刻工序，用保留的光刻胶图案（22）做为抗蚀层，对绝缘基板（1）进行湿法全蚀刻，得到凸块本体部（31），用去膜溶剂去除去凸块本体部（31）上的光刻胶图案（22），得到完全裸漏的凸块本体部（31）；/n第二光刻胶工序，在第一蚀刻工序后得到的凸块本体部（31）的绝缘基板（1）上，压一层干膜Ⅰ（23），利用菲林底片对涂布了干膜Ⅰ（23）后的绝缘基板（1）进行曝光，显影将所需的干膜图案Ⅰ（24）保留；/n第二蚀刻工序，用保留下来的干膜图案Ⅰ（24）做为抗蚀层，对绝缘基板（1）进行湿法半蚀刻，得到凸块突起部（32），接着用去膜溶剂去除干膜图案Ⅰ（24）得到完全裸漏的凸块本体部（31）和凸块突起部（32）；/n第三光刻胶工序，在第二蚀刻工序后得到的凸块本体部（31）的绝缘基板（1）上，压一层干膜Ⅱ（25），利用菲林底片对涂布干膜Ⅱ（25）的绝缘基板（1）进行曝光，显影，露出开口（41）同时将需要的干膜图案Ⅱ（26）保留；/n电镀工序，通过将干膜图案Ⅱ（26）用作掩模进行无电解电镀镍金，将凸块突起部（32）的表面用镍膜（42）覆盖，在镍膜（42）的表面电镀金，接着用去膜溶剂去除去干膜图案Ⅱ（26），得到完全裸漏的凸块（3）。/n