[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910784507.3 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110858573A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李赛别;孙由京;李承鲁;韩元吉;韩昊秀 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：包括至少一个接合焊盘的安装衬底；第一半导体芯片，其设置在安装衬底上，并且包括第一半导体芯片的上表面上的第一突起；第一间隔球，其电连接至第一半导体芯片；第一凸球，其电连接至第一间隔球；以及第一布线，其将第一凸球和接合焊盘电连接，而不接触第一突起，其中第一布线包括在远离接合焊盘的方向上延伸的第一部分和在接近接合焊盘的方向上延伸的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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