[发明专利]一种高频线路板新型材料层结构的制备方法及其制品在审
| 申请号： | 201910785103.6 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110572933A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李龙凯 | 申请（专利权）人： | 李龙凯 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 11768 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭卫芹 |
| 地址： | 404100 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高频线路板新型材料层结构的制备方法，包括以下步骤：(1)在固化PI薄膜上涂布合成液态TFP膜；(2)送至隧道烤炉内进行分段烘烤，在固化PI薄膜正面上形成半固化TFP膜；(3)在半固化TFP膜上热压铜箔，获得高频线路板单面新型材料层结构。本发明还公开了实施上述方法制备出的高频线路板新型材料层结构。制备出的高频线路板新型材料层结构具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G科技产品；可以作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化工序。 | ||
| 搜索关键词： | 高频线路板 新型材料 层结构 线路板 制备 半固化 固化 多层柔性线路板 软硬结合板 线路板结构 高频高速 高频信号 高速传输 科技产品 隧道烤炉 无线网络 制作材料 终端应用 便利性 烘烤 单层 多层 热压 铜箔 分段 合成 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)在固化PI薄膜正面上涂布一层合成液态TFP膜；/n(2)将涂布有合成液态TFP膜的固化PI薄膜整体送至隧道烤炉内，并以0.5-20m/s的速度依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤，在固化PI薄膜正面上形成半固化TFP膜；/n(3)在半固化TFP膜上热压铜箔，获得高频线路板单面新型材料层结构。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李龙凯，未经李龙凯许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910785103.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
