[发明专利]采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法在审
| 申请号： | 201910793561.4 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110708887A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 杜军;刘磊;李明军 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 11403 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其包括如下步骤：步骤一、在内层上制作内层线路，内层线路的外表面上设置有预开腔区域；步骤二、先在预开腔区域覆上镍层，然后再在镍层或锡层的外表面覆铜层；步骤三、在铜层的外侧压外层，然后再在外层外表面设置外侧铜层；步骤四、在外侧铜层外表面采用激光铣槽至保护层的铜层外侧面上，使保护层上的铜层露出；步骤五、采用蚀刻工艺，在外侧铜层的上蚀刻出外层线路，同时将槽底部保护层的铜层蚀刻掉；步骤六、化学退镍或退锡。本发明的开腔加工方法不仅可确保腔体内的清洁度，并可避免腔体内废料残留、线路沾金短路、流胶、填充不实、层间空洞的问题。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 开腔 内层线路 蚀刻 保护层 镍层 体内 底部保护层 外层外表面 清洁度 蚀刻工艺 外层线路 覆铜层 短路 层间 流胶 锡层 铣槽 沾金 填充 激光 空洞 残留 制作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤一、内层线路制作；提供一内层，在该内层上制作内层线路，该内层线路显示于内层的外侧面上；所述内层线路的外表面上设置有预开腔区域；/n步骤二、覆保护层；所述保护层包括设置于内侧的镍层或锡层及设置于外侧的铜层；先在所述预开腔区域覆上镍层，且所述镍层或锡层的覆盖面积大于预开腔区域的面积，然后再在镍层或锡层的外表面覆铜层；/n步骤三、压外层；在所述铜层的外侧压半固化片以形成外层，然后再在外层外表面设置外侧铜层；/n步骤四、激光铣槽；在外侧铜层外表面对应于所述预开腔区域采用激光铣槽至保护层的铜层外侧面上，使保护层上的铜层露出；/n步骤五、蚀刻祛铜；采用蚀刻工艺，在外侧铜层的上蚀刻出外层线路，同时将槽底部保护层的铜层蚀刻掉；/n步骤六、化学退镍或退锡；将槽底部的镍层或锡层去除掉，形成一所需开的腔体。/n
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