[发明专利]一种仿生柔性压力传感器在审
| 申请号： | 201910793835.X | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110487451A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 董瑛;韩留洋;王晓浩;张旻;钱翔 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;A61B5/00 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 洪铭福<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种仿生柔性压力传感器，其包括仿生贴片模块和传感器模块，仿生贴片模块包括基底和仿生结构组，仿生结构组可与待测对象实现可靠的、大面积的接触，传感器模块包括第一极板、第二极板和电介质层设置于第一极板和第二极板之间，基底贴覆于传感器模块的第一极板或第二极板使得仿生贴片模块与传感器模块固定连接；测量时，传感器模块受力使得第一极板和第二极板的距离变小，根据距离的变化可测量得待测对象的信息，解决了现有技术中由于压力传感器在使用过程中无法与待测对象实现较好接触和固定，进而使得测量的数据同样出现较大的偏差的技术问题，提供了一种测量精度更高的、与待测对象接触更加稳定的仿生柔性压力传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 极板 传感器模块 待测对象 贴片模块 柔性压力传感器 仿生结构 测量 压力传感器 电介质层 基底贴 可测量 变小 基底 受力 | ||
【主权项】：
1.一种仿生柔性压力传感器，其特征在于，包括：/n仿生贴片模块，所述仿生贴片模块包括基底和仿生结构组，所述仿生结构组设置于所述基底的一面；/n传感器模块，所述传感器模块包括第一极板、第二极板和电介质层，所述电介质层设置于所述第一极板和所述第二极板之间；/n所述基底的另一面与所述第一极板或所述第二极板固定连接，使得所述仿生贴片模块与所述传感器模块固定连接。/n
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