[发明专利]印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法在审
| 申请号： | 201910794784.2 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN111182717A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 金惠进 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法，所述印刷电路板包括绝缘材料以及形成在所述绝缘材料的表面上的电路。所述电路包括：种子层，形成在所述绝缘材料的所述表面上；抗反射层，形成在所述种子层上；以及电镀层，形成在所述抗反射层上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 形成 电路 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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