[发明专利]低导热抗侵蚀砖及其生产工艺在审
申请号: | 201910794973.X | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN110407567A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 范圣良;崔军超 | 申请(专利权)人: | 浙江圣奥耐火材料有限公司 |
主分类号: | C04B35/103 | 分类号: | C04B35/103 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 陈君智;戴元毅 |
地址: | 313000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种低导热抗侵蚀砖及其生产工艺,低导热抗侵蚀砖各原料重量份为:高铝矾土熟料50‑70份、碳化硅细粉15‑25份、耐火泥10‑20份、高铝矾土细粉5‑10份、硅溶胶1‑5份、糊精1‑5份。低导热抗侵蚀砖的生产工艺,包括以下步骤:(1)先按比例称量高铝矾土熟料,加入硅溶胶和糊精搅拌3‑5分钟,加适量磷酸溶液搅拌2‑3分钟,得到预混料A;(2)然后按比例称量碳化硅、耐火泥和高铝矾土细粉,加入预混料A中搅拌5‑6分钟,得到预混料B;(3)使用630吨压力机将预混料B成型,干燥,得到砖胚;(4)将耐磨砖胚送入隧道窑中烧制,得到低导热抗侵蚀砖。采用本发明制备的低导热抗侵蚀砖,具有导热系数低、耐热性高、抗侵蚀性能高的优点。 | ||
搜索关键词: | 低导热 抗侵蚀 预混料 生产工艺 高铝矾土熟料 比例称量 高铝矾土 硅溶胶 耐火泥 细粉 压力机 耐热性 抗侵蚀性能 碳化硅细粉 原料重量份 导热系数 磷酸溶液 耐磨砖 隧道窑 碳化硅 砖胚 烧制 制备 成型 送入 | ||
【主权项】:
1.一种低导热抗侵蚀砖,其特征在于,各原料重量份为:高铝矾土熟料50‑70份、碳化硅细粉15‑25份、耐火泥10‑20份、高铝矾土细粉5‑10份、硅溶胶1‑5份、糊精1‑5份。
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