[发明专利]一种通孔的制造方法有效
| 申请号： | 201910795486.5 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110519917B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 徐世明;王健;金慧贞;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种通孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括：在绝缘薄膜的两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的绝缘薄膜进行两面曝光、显影，对显影后的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成凹型槽，对蚀刻后的绝缘薄膜两面涂布光刻胶，对涂布光刻胶的薄膜进行曝光、显影，对经过二次曝光显影的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成阶梯状的通孔，对两面涂布有光刻胶且具有阶梯状的通孔的绝缘薄膜进行去膜处理，对去膜的绝缘薄膜进行镀铜，完成电镀，形成阶梯通孔。本发明的有益效果是：避免出现的断针、钻偏等现象；减少钻孔会产生的残胶或铜渣；两面同时进行蚀刻，保证孔的质量；阶梯孔的形成，有利于后续镀铜时电镀液的循环，从而能够更好的保证孔铜的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通孔的制造方法，其特征在于，包括：/n步骤1：在绝缘薄膜（1）的两面涂布光刻胶Ⅰ（2）；/n步骤2：对涂布光刻胶Ⅰ（2）的绝缘薄膜（1）进行两面曝光、显影；/n步骤3：对显影后的绝缘薄膜（1）进行两面蚀刻，形成凹型槽（3）；/n步骤4：对蚀刻后的绝缘薄膜（1）两面涂布光刻胶Ⅱ（4）；/n步骤5：对涂布光刻胶Ⅱ（4）的薄膜进行曝光、显影；/n步骤6：对经过二次曝光显影的绝缘薄膜（1）进行两面蚀刻，形成阶梯状的通孔（5）；/n步骤7：对两面涂布有光刻胶且具有阶梯状的通孔（5）的绝缘薄膜（1）进行去膜处理；/n步骤8：对去膜的绝缘薄膜（1）进行镀铜，完成电镀，形成阶梯通孔（6）。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏上达电子有限公司，未经江苏上达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910795486.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种柔性电路板以及压接装置
- 下一篇：一种电路板及电子设备
