[发明专利]包括接触件和与接触件侧壁交界的导电线的半导体装置在审
| 申请号： | 201910795799.0 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110890345A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 梁起豪 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体装置，包括：衬底；顺序地堆叠在衬底上的第一介电层和第二介电层；接触件，其穿透第一介电层并朝向衬底延伸；以及导电线，其设置在第二介电层中并电连接到接触件。导电线在第一方向上延伸。接触件包括位于第一介电层中的下段和位于第二介电层中的上段。导电线在第二方向上的宽度随着距衬底的距离减小而减小。第二方向与第一方向相交。接触件的上段的侧壁与导电线接触。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 接触 侧壁 交界 导电 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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