[发明专利]加热管道及半导体制造设备在审
| 申请号： | 201910798122.2 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112447637A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 王怀庆 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种加热管道以及半导体制造设备，加热管道包括：内管以及包覆所述内管外壁的加热结构；所述加热结构用于通电后加热所述内管，所述加热结构为碳纤维编织丝。本发明在有效的对内管进行加热的同时，提升维护效率，节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 管道 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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