[发明专利]一种用于LED的铝基覆膜板的生产方法在审
| 申请号： | 201910799569.1 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110505754A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 彭树荣 | 申请（专利权）人： | 珠海市沃德科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 卢泽明<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的用于LED的铝基覆膜板的生产方法包括S1，在铝基板进行线路成型；S2，判断覆盖膜的长度是否大于675mm，如是，则将覆盖膜整段钻孔，覆盖膜为白色覆盖膜；S3，将铝基板与覆盖膜均套置于治具；S4，假贴，使用烙铁或假贴机进行假贴以获得半成板；S5，压合，将离型膜放置于压机的上模板及下模板之间，将半成板放置于离型膜内，启动压机进行压合；S6，同时取出半成板与离型膜，将离型膜从半成板上撕离；S7，对半成板进行烤板；S8，对半成板进行钻孔；S9，对半成板进行微刻；S10，对半成板进行模冲。线路成型于铝基板，阻焊采用白色覆盖膜，由本发明提供的方法所制得的铝基覆膜板作为LED基板，保证基板有耐高压，偏移量小，高白色度和优异的耐泛黄性。 | ||
| 搜索关键词： | 成板 覆盖膜 离型膜 铝基板 白色覆盖膜 覆膜板 钻孔 铝基 压合 压机 成型 烙铁 耐泛黄性 白色度 假贴机 耐高压 偏移量 上模板 下模板 基板 烤板 模冲 撕离 微刻 治具 阻焊 取出 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED的铝基覆膜板的生产方法，其特征在于，包括：/nS1，在铝基板进行线路成型，所述铝基板的铜层的厚度为30至50微米，所述铝基板的介质层的厚度为150至220微米，所述铝基板的铝层厚度为0.8至1.5毫米；/nS2，判断所述覆盖膜的长度是否不大于675mm，如是，则将所述覆盖膜整段钻孔，所述覆盖膜为白色覆盖膜；/nS3，将离型膜从所述覆盖膜撕离，将所述铝基板与所述覆盖膜均套置于治具；/nS4，假贴，使用烙铁或假贴机进行假贴以获得半成板；/nS5，压合，将所述离型膜放置于压机的上模板及下模板之间，将所述半成板放置于所述离型膜内，所述半成板的上板面与下板面均抵接有所述离型膜，启动压机进行压合；/nS6，撕离，同时取出所述半成板与所述离型膜，将所述离型膜从所述半成板上撕离；/nS7，对所述半成板进行烤板；/nS8，对所述半成板进行钻孔；/nS9，对所述半成板进行微刻；/nS10，对所述半成板进行模冲，所述铝基板朝向上方。/n
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