[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910800996.7 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110970413A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 崔根镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/528;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;赵莎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供的是一种堆叠半导体封装件，所述堆叠半导体封装件包括：封装基底基板，所述封装基底基板包括多条信号线和至少一条电源线，其中，多个顶面连接焊盘和多个底面连接焊盘分别位于所述封装基底基板的顶面和底面上；以及多个半导体芯片，所述多个半导体芯片被顺序地堆叠在所述封装基底基板上并且电连接到所述顶面连接焊盘，所述多个半导体芯片包括作为最底层半导体芯片的第一半导体芯片，以及在所述第一半导体芯片上的第二半导体芯片，其中，所述多条信号线被布置为与所述封装基底基板的第一部分分开，所述第一部分与所述第一半导体芯片的第一边缘交叠，所述第一边缘在垂直方向上与所述第二半导体芯片交叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910800996.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
