[发明专利]振动器件以及电子设备有效
| 申请号： | 201910801039.6 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110875726B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 松泽勇介 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/10;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 徐丹;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供振动器件以及电子设备，该振动器件具有：半导体基板；振动元件，其具有振动片和激励电极，所述激励电极的一部分配置在所述振动片的所述半导体基板侧，所述振动元件搭载在所述半导体基板的一个主面侧；盖体，其与所述半导体基板的所述一个主面侧的围绕所述振动元件的部分接合；以及绝缘膜，其配置在所述半导体基板的所述一个主面侧，所述绝缘膜在俯视观察时与所述激励电极的所述一部分重叠地配置，且未配置在所述半导体基板与所述盖体的接合部分。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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