[发明专利]一种硅片载体及硅片单面抛光装置在审
| 申请号： | 201910801169.X | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110465885A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 赵晟佑 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;胡影<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种硅片载体及硅片单面抛光装置，该硅片载体包括：载片环，所述载片环的通孔用于固定硅片，所述载片环的内壁面与所述硅片的外周面相适配；定位环，所述定位环套设在所述载片环外，所述定位环的内壁面与所述载片环的外周面相适配。根据本发明实施例的硅片载体，采用对硅片无害的钛材料和PFA材料制成，不仅能够使得硅片在单面抛光过程中不受研磨料的污染和表面划伤，还能够最大限度地减少对硅片边缘的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 片环 硅片载体 定位环 内壁面 适配 外周 单面抛光装置 表面划伤 单面抛光 定位环套 固定硅片 硅片边缘 研磨料 钛材料 通孔 载片 污染 | ||
【主权项】：
1.一种硅片载体，其特征在于，包括：/n载片环，所述载片环的通孔用于固定硅片，所述载片环的内壁面与所述硅片的外周面相适配；/n定位环，所述定位环套设在所述载片环外，所述定位环的内壁面与所述载片环的外周面相适配。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司，未经西安奕斯伟硅片技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910801169.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蝶阀密封圈研磨装置
- 下一篇：一种精密研磨抛光夹具
