[发明专利]异质整合组装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910802867.1 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110867430B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 林育民;林昂樱;吴昇财;张道智;骆韦仲 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/768;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种异质整合组装结构及其制造方法，其中该异质整合组装结构包括基底、管芯、钝化层、第一重布线层、第二重布线层以及连接部。管芯安装于所述基底上。管芯具有有源面与无源面。有源面具有接垫。钝化层覆盖所述管芯的侧壁与表面，裸露出所述接垫的表面。第一重布线层位于钝化层上，电连接接垫。第二重布线层位于基底上，与管芯相邻。连接部连接第一重布线层与第二重布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 组装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910802867.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
