[发明专利]一种检测晶圆放置情况的设备有效
| 申请号： | 201910802910.4 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110600404B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄光伟;李立中;林伟铭;吴淑芳;陈智广;马跃辉;吴靖;庄永淳 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种检测晶圆放置情况的设备，包括机械手臂、计算机反馈模块，前端测距模块；前端测距模块位于机械手臂靠近晶舟晶圆的一端，通过机械手臂沿晶舟槽位平行方向平行移动检测机械手臂前端到晶圆之间的距离信号；计算机反馈模块与前端测距模块连接，接收前端测距模块检测到的距离信号并输出前端反馈信号，计算机反馈模块根据距离信号与采集距离信号时前端测距模块对应的垂直于晶舟槽位方向的位置信息计算得到晶圆放置情况的前端反馈信号。通过安装于机械手臂上的测距模块可准确收集垂直于晶舟槽位方向上的晶圆位置信息，通过计算机反馈模块反馈晶圆的前倾、斜插和叠片情况，方案简单，避免前倾、斜插和叠片情况导致破片情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 放置 情况 设备 | ||
【主权项】：
1.一种检测晶圆放置情况的设备，其特征在于，包括机械手臂、计算机反馈模块，前端测距模块，所述前端测距模块位于机械手臂靠近晶舟晶圆的一端，用于检测机械手臂前端到晶圆之间的距离信号，所述信号的采集方向与晶舟槽位平行；所述机械手臂可自由移动；所述计算机反馈模块与前端测距模块连接，用于接收前端测距模块检测到的距离信号并输出前端反馈信号，计算机反馈模块根据距离信号与采集距离信号时前端测距模块对应的垂直于晶舟槽位方向的位置信息计算得到晶圆放置情况的前端反馈信号。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
