[发明专利]紧凑结构的电灶炉盘在审

专利信息
申请号: 201910802917.6 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN110425592A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 方宗达 申请(专利权)人: 米技电子电器(上海)有限公司
主分类号: F24C7/06 分类号: F24C7/06;F24C7/08
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 李佳俊;郭国中
地址: 200124 上海市闵行区漕*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种紧凑结构的电灶炉盘,其特征在于,包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层;所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置;所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间,且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内;所述热传递层包括导热绝缘材料,即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值;所述热传递层的厚度小于15mm。本发明技术的基本构思是选择特殊高绝缘、高导热系数材料替代空气绝缘介质,将电阻特性发热丝与该特殊材料紧密接触,加大电阻发热体与微晶玻璃间的导热性能,消除原发热炉盘的高热阻空气间隙,从而实现达到提高发热盘热效率和减小炉盘热惯性效果。
搜索关键词: 热传递层 表面介质层 发热层 隔热层 炉盘 电灶 紧凑结构 发热 高导热系数材料 导热绝缘材料 电阻发热体 电导率 导热系数 导热性能 电阻特性 发热炉盘 空气间隙 空气绝缘 微晶玻璃 依次设置 热效率 传递 合围 发热盘 发热丝 高绝缘 高热阻 热惯性 减小 替代
【主权项】:
1.一种紧凑结构的电灶炉盘,其特征在于,包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层;所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置;所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间,且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内;所述热传递层包括导热绝缘材料,即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值;所述热传递层的厚度小于15mm。
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