[发明专利]紧凑结构的电灶炉盘在审
申请号: | 201910802917.6 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110425592A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 方宗达 | 申请(专利权)人: | 米技电子电器(上海)有限公司 |
主分类号: | F24C7/06 | 分类号: | F24C7/06;F24C7/08 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭国中 |
地址: | 200124 上海市闵行区漕*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种紧凑结构的电灶炉盘,其特征在于,包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层;所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置;所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间,且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内;所述热传递层包括导热绝缘材料,即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值;所述热传递层的厚度小于15mm。本发明技术的基本构思是选择特殊高绝缘、高导热系数材料替代空气绝缘介质,将电阻特性发热丝与该特殊材料紧密接触,加大电阻发热体与微晶玻璃间的导热性能,消除原发热炉盘的高热阻空气间隙,从而实现达到提高发热盘热效率和减小炉盘热惯性效果。 | ||
搜索关键词: | 热传递层 表面介质层 发热层 隔热层 炉盘 电灶 紧凑结构 发热 高导热系数材料 导热绝缘材料 电阻发热体 电导率 导热系数 导热性能 电阻特性 发热炉盘 空气间隙 空气绝缘 微晶玻璃 依次设置 热效率 传递 合围 发热盘 发热丝 高绝缘 高热阻 热惯性 减小 替代 | ||
【主权项】:
1.一种紧凑结构的电灶炉盘,其特征在于,包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层;所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置;所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间,且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内;所述热传递层包括导热绝缘材料,即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值;所述热传递层的厚度小于15mm。
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